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資質

● 著名高科技公司多年工作經歷

● 多年豐富產品開發、量產經驗

● 開發產品被世界級手機廠商所采用

● 致力于 MEMS 芯片研發與生產

專利

● 最新的專利證書于2016年10月,由美國專利和商標局(USPTO)頒發

● 在美國和中國已公開和授權專利70余項,覆蓋設計、材料、結構、工藝、封裝、測試等各個領域

團隊

● 專注于射頻MEMS領域研究17年

● 全球最早從事FBAR研究與產業化的團隊之一

● 在國際頂級期刊和會議發表論文300余篇

● 承接國家重大科技計劃,"863計劃"專項科研課題

質量

● 公司具備完整的半導體制造質量控制體系,包括IQC、SQA、OQA、SPC、WLRC等已經通過ISO9001等質量體系認證

● 具備業內先進水平的FA實驗室,以解決產品各種問題

欧冠足球传奇球员

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薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術是近些年發展起來的新一代無線射頻濾波器、雙工器、和多工器解決方案,在無線通訊中扮演的角色越來越重要。采用 襯底的微機電系統(MEMS)制造技術的FBAR射頻濾波器以卓越的性能和微小的器件尺寸受到廣泛青睞。

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